ДСТУ 3040-95
Завантажити документ
Формат .docx · доступно зареєстрованим користувачам
Текст документа
С. 2 Д<"ТУ 3040—95
Метою іг ого стандарту є встановлення розмірів, що за- безпечують розмірну взаємозамінність функціональних складових частин' -адіисл.-ктронноі апаратури.
Стандарт використовують разом з > UC1 zooUI.l.
Рисунки, наведені в цьому тандарті, не встановлюють конструкцію.
1. Принцип побу. зви радіоелектронної апаратури
на основі базових кесівних конструкцій
1 короткий опис модульних рівнів
1.1. Базові несінні конструкції призначені для використання як коне ~рукти на база для радіоелектронної апаратури, засобів автоматизації, кошу злю й керування, обчислювальних комплексів, налагоджу вально-випробного устатк6ва’тня для технологічних установок та інших технічних засобів.
1.2. Базові несівні конструкції передбачають побудову радіоелектронної апаратури на основі агрегатно-модульного принципу з адкорисіанням ієрархічного методу побудови й агрегатування приладів, функціональних вузлів та пристроїв у комплекси й системи, забезпечую и різні варіанти компонування й зберігаючи при цьому композиційну єдність виробів, які працюють сумісно.
і/ Установлено чотири модульних рівні (рис 1):
) нульовий модульний рівень — еле1 ■трорадіоелементи, інтегральні мікросхеми, мікромодулі тощо;
) перший модульний рівень — конструктивно завершені складальні одиниці, які складаються з електрорадіоелеме ітів, інтегральних мікросхем, мікромодулів тощо, встановлених на печатній плагі чи на платі щія навісного монтажу з лицьовою панеллю або без неї;
) другий модульний рівень — блоковий каркас з установленими в ньому модулями першого рівня;
г; третій модульний рівень — настільний прилад, шафа чи тумба з уст^новлеюткт в них модулями другого рівня.
Кожному модульному рівню відповідає базова несівна конструкція, тобто типове конструктивно-технологічне вирішення.
-.4. Відповідність базових несівних конструкцій кожному з модульних рівнів наведемо у табл. 1.
Таблиця 1
Базова нссівнл конструкція
ГЬдшарок (^підкладка), корпус еле трорадіовиробу мікросхеми
}Ло~УЛЬНИЙ рівень
Базова нссівиа конструкція
1
Плата печатна (плата) з передньою панеллю або. без неї J
^2
Каркас 1
Корпус настільного приладу, шафа, тумба 1
1.5. Модулями 0-го рівня, переважно, є купона- радіовироби. розміри яких наведено у відповідних і??-, ^Агротехнічних документах. н°РМа'гивно-
2. Типи і розміри
2 І. Загальні положення
2 і.І. Як з'єднувачі модуля 1-го рівня з модулем 7 г СЛІД застосовувати електри .ні з’єднувачі ти.іу <ЖП-59 УтеЛ“Ня обгрунтовані.. випадках допускається застосування інших ти?° з'сдіивп’иь. 1 типів
2.1.2. У стандарті наведено номінальні значення розм; ■ базових нссівних конструкцій. Допуски на розміри встановлю^ у пронес консіруюпання.
2.2. Базові посівні конструкції 1-го модульного рівня
2.2.1. Базовою несівною конструкцією модулів 1-гр ріння є плата печатна чи плата для навісного монтажу і гтебе/гня панелі, модуля 1-го рівня.
2.2.2. На передній панелі слід установлювати елементи кер- чання, індикації та з’єднувачі зовнішніх зв’язків.
2.2.3.
2.2.4. Типи й основні розміри модулів 1-го рівня та їхніх нссівних конструкцій наведено на рис. 2, 3 і в табл. 2.
2.2.5. Буква (J означає модуль нарощування за висотою, шо дорівнює 44,45 мм. Допуски не підсумовуються.
2.2.6. Залежно від кратності за висотою модуля Uрозрізняють типи базових неявних конструкцій і відповідно тип модуля.
Приклад'. Тип З?/, тип 6U.
Розмір С па рис. ?, З слід нарощувати у необхідних випадках країну 20 ж
2 3. Базові несівні конструкції 2-го модульного рівня (оис 2'І3<1’оНссівною КОНСТРЗ -Цією модуля 2-го рівня є *арка Р ■ Становлено два типи модулів 2-го рівня: Ъи
2.2.7. крок установки модулів 1-го рівня кратний 2 мм- Лицьова панель модуля 2-го рівня .
'?. их па,,сл~Й модулів 1-го рівня (рис. 1). ВІЛЬНИЙ ( ^кривленьем панеллю.
модуля*^* — плата; 3 — з'єднувачі; 4 — передня панель
И —• відстань між точками кріплення модуля у каркасі модуля 2-го рівня; В — мінімальна ширина передньої панелі модуля; С — відстань від початку передньої панелі модуля до краю плати; Е відстань від краг' передньої панелі модуля до плати; F — п\;і' инь від краю передньої панелі модуля до точки кріплення ного в модулі 2-ю рівня, " висота передньої панелі модуля; К, Z — розміри, які визначають положення з елиувячіл СШІ’59 на платі
І не. 2. Модуль 1-го рівня типу 6£/
Примітка Розміри, позначені знаком (•), забезпечую і ь в штмозаміннкіь модулі» 1 го рівня
1 — важіль стикування-розети куванні; 2— плаза; — магістральний з’єднувач; # — пе^-дня панель модуля
— ®ІД /ань від краю панелі до точки кріплення модуля у каркасі модуля 2-го рівня' В — мінімальна ширина передньої панелі модуля; С — відстань від початку передньої панелі мод я до краю . лати; Е — відстань від краю передньої панелі модуля до плати;
відстань від краю передньої панелі модуля до точки кріплення його в модулі 2-го рівня; Н — висота передньої панелі модуля; X — розмір, що визначає положення '•’еднува1- СНП-59 на платі
Рис. 3. Модуль 1-го рівня типу 3U
Примітка Розміри, позначені знаком (*), забезпечують взаємозамінність модулів 1-го рівня
2.3.4. Приєднувальні розміри модуля 2-го рівня відлоиідаи/л. ГОСТ 28601.1.
2.3.5. Основні розміри базових несівних конструкцій модулів 2-го рівня наведено на рис. 4 і в табл. 3.
Твбяиия 3
Тип модуля
Розміри, мм
А
В
С
н
L
зи 6U
57,1
190,5
112,6
246
122,2
255,9
132,5
266
390 (450)
390 (450)
Примітхя. Буквою вання з’єднувачів модулів
Е иа рис. 4 позначена площина забезпечення стику - 1-го рівня із з’єднувачами модулів 2-го рівня
2.4. Базові несівні конструкції 3-го модульного рівня
2.4.1. Несівними конструкціями модуля 3-го рівня є: корпус настільного приладу, шафа, тумба (рис. 1), які забезпечують остаточне складання радіоелектронної апаратури й формування її у функціонально завершені робочі місця та системи.
2.4.2. Основні розміри базових несівних конструкцій модулів 3-го рівня наведені: корпуса настільного приладу — на рис. 5 і в табл. 4, шафи — на рис. 6 і в табл. 5, тумби — на рис. 7.
Таблиця 4
Тил нссівної кон- струкції (модуля)
Розміни, мм
L
280 (340)
280 (340)
280 (340)
280 (340)
280 (340)
н
h
137
270
403
536
670
зи
6U
9U пи \su
182
315
448
582
715
Таблиця 5
Тип нссівної конструкції (модуля)
Розміри, мм
Я
Л
L
22 U
27 U з\и зви
1200
1400
1600
1800
—
1001
1203
1381
1601
600 (800)
600 (800)
600 (800)
600 (800)
Г)
Примкгои Розміри, позначені знаком (•), забезпечують взаємозамінність модулів 2-го рівня у склала •-’ модулів 3-го рівня.