Платы печатные. Типовые технологические процессы оплавления

ОСТ 92-5076-99
Предисловие
І РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и приборостроения им. академика Н. А. Пилюгина
'2 УТВЕРВДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
З ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ІУ квартале 1999 г.

4 ВЗАМЕН ОСТ 92-5076-88*

5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
CC6UZ4Ctf UZU

Содержание
I Область применения . . * . .
2 Нормативные ссылки . .
3 Технические требования ......... .4 Типовые технологические процессы ....
5 Требования безопасности ...
Приложение А Технологическая оснастка . . Приложение Б Материалы . . .
Приложение В Технологическое оборудование

ОТРАСЛЕВОЙ стандарт

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ ..

Типовые технологические процессы оплавления
Дата введения 01.Т)7,2000г
I Область применения ,
*
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние и мно- ‘послойные печатные платы, изготовленные методом металлизации Т”- сквозных отверстий и устанавливает типовые технологические процессы .оплавления электрохимического покрытия олово-свинец на поверхности печатных плат.
Требования настоящего стандарта являются обязательными для разработчиков, изготовителей и заказчиков печатных плат при их разработке и изготовлении.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стан­дарты, которые являются его положениями:
ГОСТ 23752-79 "Платы печатные. Общие технические условия”:
ОСТ92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления".
Нормативные ссылки на технологическую оснастку . и материалы приведены в приложениях А и Б.

3 Технические требования
3.1 Оплавлению подвергают платы с толщиной гальванического покрытия олово-свинец (ОС-61) на поверхности проводящего рисунка в •пределах от 10 до 15 мкм.
( Содержание олова в покрытии 0С-6І должно быть (61 І 3)Д, сдинца - (39 - 3) %.
■•3.2 Операцию оплавления производят в установках инфракрасного нагрева. .
• <;; 3.3 Перед выполнением операции флюсования платы должны быть очищены и высушены. Допускается чистоту отмывки печатных плат опре-? делять по .показателям сопротивления изоляции. Абсолютная величина сопротивления изоляции, измеренная до проведения операции флюсова­ния^ должна быть не менее измеренных величин после проведения опе­рации оплавления, очистки и соответствовать требованиям ГОСТ 23752.. Платы перед и после проверки качества очистки должны быть высушены при температуре от 90 до ПО °С в течение от 40 до 60 мин.
3.4 .Период времени между проведением операции осветления и операции флюсования должен быть не более 3 ч.
3.5 При применении флюса марки ФКТ период времени между про­ведением операции флюсования и операции оплавления должен быть не более 24 ч.
3.6 При применении водосмываемык флюсов период времени между Проведением операции флюсования и оплавления должен быть не более 3 мин. \X- ■ .
3.7 Технологические параметры процесса оплавления (величина предварительногонагрева, напряжение в лампах, скорость движения >конвейера) подбирают опытным путем в зависимости от толщины платы, плотности проводящего рисунка и состава покрытия.
3.8
3.9 Работоспособность ламп следует проверять не реже одного раза в неделю. •
3.10 Дистанцию между платами подбирают с учетом скоростей кон­вейеров в модулях оплавления и отмывки.
3.11 При оплавлении слоев печатных плат используют экранирую­щую рамку-спутник.
3.12 Контроль оплавленного покрытия ОС-61 на поверхности про­водящего рисунка платы и в металлизированных отверстиях проводят внешним осмотром с помощью микроскопа МБС-9 или измерительной лупы.
3.13 Оплавленное покрытие должно быть сплошным, гладким, блес­тящим, без трещин, пор, грубой зернистости, посторонних включений. Не допускаются резко выраженные темные пятна на покрытии, отслоение

проводников.
Допускаются:
3.14 наплывы, уменьшающие расстояние между элементами проводящего рисунка не более, чем на 20 %, при этом расстояние между элемента-, ми рисунка должно быть не менее минимального значения, установлен­ного для соответствующего класса платы, или значения, указанного на чертеже;
3.15 наплывы в металлизированном отверстии, не уменьшающие диамет­ра, указанного на чертеже; ■
3.16 одиночные матовые пятна на отдельных участках проводящего рисунка.
1.13 Визуальный контроль качества диэлектрического основания печатных плат проводят с помощью микроскопа или измерительной лупы с увеличением от 3х до 10х. Не допускаются расслоение диэлектрика, подгар диэлектрика, следы белого налета химических реактивов и загрязнений.
3
1.14 Контроль качества очистки поверхности от остатков продук­тов флюсований проводят в соответствии с ГОСТ 23752.
1.15 Исправимые дефекты оплавления должны быть устранены до выполнения последующих технологических операций.
1.16 Допускается повторное оплавление до 20 % заготовок от партии, но не более одного раза.
1.17 Луженая поверхность проводящего рисунка печатных плат должна обеспечивать удовлетворительное качество пайки и сохранять паяемость в течение года естественного старения.
4 Типовые технологические процессы ,
4.1 Последовательность выполнения операций типового техноло­гического процесса оплавления покрытия 0С-6І с применением кани­фольных флюсов представлена в таблице I.
Таблица I ' .. ~~~~

4.2 Последовательность выполнения операции типового технологи­ческого процесса оплавления покрытия ОС-61 с применением водосмыва­емых флюсов представлена в таблице 2.
Таблица 2
Номер операции
Наименование операции
Номер таблицы
Особенности выпол­нения технологи­ческого процесса
005
Оплавление
10

010
Очистка
II

015
Сушка
6

020
Охлаждение
7

025
Контроль внешнего

9

вида
8

030
Контроль качества

очистки
9

4.3 Карты типовых технологических процессов оплавления электро­химического покрытия олово-свинец на поверхности печатных плат приведены в таблицах 3 - II настоящего стандарта.
4.4 Технологическое оборудование, применяемое для оплавления покрытия 0C-6I, приведено в приложении В.
5 Требования безопасности
Требования безопасности - по ОСТ 92-5074.
Инв. № подл.
Подл, и дате
Взам. има N°
Ин в. № дубя. | Поди, и дата

■ А'

Опер.
Кед, наименование операции
Обозначение документа
Б
Код, наименование оборудования
К/М
Наименование детали, сб. единицы или материала
Обозначение, код
А Б 0
0 0 Р т м 0 р м
Флюсование
Оборудование типа линии консервации печатных плат черт. ГГМІ.229.00І
I Подготовить технологическое оборудование в соответствии с инструкцией по эксплу­атации ч
2 Уложить платы на конвейер линии
3 Флюсовать платы
Т = 16-25 °С, t. = 0,5-1,0 мин
4 Вискозиметр ВЗ-2,4,6
Флюс ФКГ 20 %-ный
•4 Сушить платы принудительным обдувом ..
Р = 0,6 МПа, Т = 18-35 °С, Q =1 м3/мин
Воздух сжатый

Инв. № подо.
Поди, и дата
Взам. ин», №
Инв. № дубл.
Поди, и дата
■I000S27-
Луо 13Л0&

>

А

Опер.
Код, наименование операции
Обозначение документа
Б
Код, наименование оборудования
К/М
Наименование детали, сб. единицы или материала
Обозначение, код
0
Р
'0
0
0 т
0
5 Сушить платы конвективно-радиационным способом
Т - 120-180 °С, t » 0,5-1,0 мин
6 Снять платы с конвейерной ленты
7 Провести сплошной визуальный контроль качества
8 Установить платы на подставке-штативе Подставка-штатив заводского изготовления
9 Переместить подставку с платами
Ї .. II 1 -
флюсования
Инв. № подл.
Подл, и дета
Взам. инв. №
■цшш

1“
А
Опер. Код, наименование операции | Обозначение документа

Б
Код, наименование оборудования

KZM
Наименование детали, сб. единицы или материала Обозначение, код

А Б
0
0 0 т
0
0
, Оплавление
Оборудование типа установки оплавления печатных плат инфракрасным нагревом модели 4384-24АГ-ЗЕ-В-3-Р фирмы «RzSBch
I Подготовить технологическое оборудование в соответствии с инструкцией по эксплу­атации
2 Уложить платы на конвейер
3 Оплавить покрытие сплавом ОС-61 на поверхности проводящего рисунка схемы
T = 300-400 °С, V = 0,4-3,5 м/мин
Примечание - Режим оплавления выбирается опытным путем в зависимости от толщины платы, плотности проводящего рисунка, состава покрытия
'4 Снять,платы с конвейера
5 Провести сплошной визуальный контроль качества оплавления по пп, 3.11 - ЗЛЗ
ОСТ 92-5076-99 '

Инв. № подл.
Подо, я дата
В зам. и* в. N3
Иив. N2 дубл.
Поди, и дата
00062^
/4f.13S.OO

А

Опер.
Код, наименование операции j Обозначение документа
в
Код, наименование оборудования
KfM
Наименование детали, сб. единицы или материала
Обозначение, код
, 0 т 0
6 Установить печатные платы на подставке-штативе Подставка-штатив заводского изготовления
7 Переместить подставку с платами

Ина. № подл.
Поди, и дата
Взам. ине N3
Инв. N3 дубл.
Подл, и дата

Ау? $.00'

Таблипаб - Типовая технологическая операция очистки (технологическая карта)
А

Опер.
Код, наименование операции
Обозначение документа
■; б
Код, наименование оборудования
к/м
Наименование детали, сб. единицы или материала ,
Обозначение, код

Очистка
Оборудование типа установки снятия 'сухого пленочного фоторезиста марки "Stiippihp fifachlnet *' с дистиллятором 100 или типа АУБ 228.00.00.000
I Подготовить технологическое оборудование в соответствии - с инструкцией по эксплу­атации
2 Поместить заготовки печатных плат на конвейер
Примечание - Для печатных плат толщиной менее 0,8 мм использовать приспособление- спутник заводского изготовления
3 Удалить остатки флюса в распылительной камере!
Р = 0,3-0,4 МПа, Т 14-21 °С
Метилен хлористый у •
4 Удалить остатки флюса в распылительной камере 2
Р - 0,3-0,4 МПа, Т - 14-21 °С
Метилен хлористый
Инв. № подл.
Подо, и дата •
В зам. пае. N2
Инв. № дубл.
Поди, и дата
■iODDtet.

?
А
. ' '• <" х "'■■
Опер.
Код, наименование операции
Обозначение документа
Б
" . Код, наименование оборудования г
К/М
; - ; / Наименование детали, сб. единицы или материала
Обозначение, код
Н о. 'S ' ■ О’ -S *с ' о
' •■ ••: -•-■’• - ■ - ■ ■-- -
5 Удалить остатки флюса в распылительной камере 3 .
Р - 0,3-0,4 МПа, Т = 15-25 °С
Метилен хлористый
6 Сушить платы сжатым воздухом в камере сушки установки Тх 18-25 °С
Воздух сжатый
7 . Снять заготовки с конвейера
Подставка заводского изготовления

Инв. № подл.
Подл, и дата
8зам. ина. N9
Инв. № дуб л.
Подл, и дата

1OOOS&?

А

Опер.