Платы печатные. Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий

О TP АСЛEВ Ой СTAHДAPТ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий

Предисловие
I РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и при­боростроения им. академика ІЇ.А. Пилюгина.
2 УТВЕРВДЕН . Ц КБС ФГУП "ЩИИ машиностроения" .
3 ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС* утвержденных в ІУ квартале 1999 г.
*

4 ВЗАМЕН ОСТ 92-5077-88.

5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения".

Содержание
I Область применения ......... I
2 Нормативные ссылки I
3 Технические требования I
4 Типовые технологические процессы 5
5 Методы контроля 22
б Требования безопасности ......’ 22
Приложение А Технологические инструкции 23
Приложение Б Методика удаления продуктов травления из отверстий МПП .36
Приложение В Методика определения глубины травления диэлектрика в отверстиях МПП 37
Приложение Г Методика определения рабочей зоны ультразвуковой ванны типа УЗВ-І7М 42
Приложение Д Режимы электрохимического получения медных покрытий 43
Приложение Е Методики обработки совмещенного раствора активирования отверстий печатных плат ...-44
Приложение Ж Материалы 46
Приложение И Оборудование 48
Приложение К Технологическая оснастка 49

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы химической
подготовки и предварительного меднения отверстий
Дата введения 01.07,2000г
I Область применения
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные ■платы (ДЛИ), изготавливаемые позитивным комбинированным методом, и многослойные печатные платы (МПП), изготавливаемые методом металли­зации сквозных отверстий (МСО) и устанавливает типовые технологичес- кие процессы подготовки и меднения отверстий печатных плат.
Стандарт предназначен для разработки рабочих техпроцессов. Требования настоящего стандарта являются обязательными.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандар­ты, которые’являются его основными положениями:
• ОСТ 92-5074-97 ’’Платы печатные. Общие требования к типовым тех­нологическим процессам изготовления”;
ОСТ 92-5078-99 "Платы печатные. Типовые технологические процес­сы электрохимического получения металлических покрытий";
ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические процес­сы механической обработки".
Нормативные ссылки на материалы, оборудование и технологическую оснастку приведены в приложениях К, И, К.
3 Технические требования
3.1 Последовательность выполнения типового технологического про­цесса изготовления двусторонних и многослойных печатных плат должна *
3.2
ОСТ 92-5077-99
соответствовать OCT 92-5074.
3.3 Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения должны обеспечивать изготовление печатных плат, соответствующих требованиям ОСТ 92-5074.
3.4 Время межоперационного хранения не должно превышать сроков, указанных в ОСТ 92-5074, приложение Б.
3.5 Для приготовления растворов обезжиривания, химической акти­вации, травления диэлектрика и раствора ускорителя следует использо­вать материалы квалификации не ниже ''чистых”.
3.6 Технологические операции следует выполнять в трикотажных перчатках по ГОСТ 5007, защищенных резиновыми перчатками по ГОСТ 20010 или ГОСТ 3; контрольные операции - в трикотажных перчат­ках по ГОСТ 5007.
3.7 Для приготовления и корректирования растворов активирования диэлектрика, химического и электрохимического меднения следует ис­пользовать материалы квалификации, указанной в приложении А инструк­циями 7, 8, 10 и в ОСТ 92-5078, приложение Г, инструкциями И,13,
3.8 Составы растворов и электролитов, методики их приготовления, периодичность проведения анализов и замены приведены в приложении А, инструкциями 1-Ю настоящего стандарта и в ОСТ 92-5078, приложение Г, инструкциями II, 13.
3.9 Корректирование растворов для активирования диэлектрика, химического и электрохимического меднения следует производить по ре­зультатам химического анализа.
3.10 Фильтрование электролитов для меднения, их очистку от при­месей и загрязнений следует производить при приготовлении электроли­тов и в процессе эксплуатации в соответствии с ОСТ 92-5078, прило­жение Д.
ЗЛО На участках приготовления растворов и электролитов должны быть:
• технологические инструкции по приготовлению, корректированию, фильтрованию и регенерации растворов и электролитов;
• инструкции по требованиям безопасности, производственной сани­тарии и применения средств индивидуальной защиты;
• графики проведения анализа, корректирования, фильтрования, регенерации растворов и электролитов;
• журнал регистрации работ, проводимых на участке.
3 .П Ванны, используемые для химических растворов и электроли­тов, следует тщательно мыть после каждой фильтрации и очистки раст­воров и электролитов.
3.12 Химическую очистку и предварительное меднение следует про- извоцить при покачивании заготовок.
3.13 Для крепления заготовок на технологических подставках, под­весках и других приспособлениях следует предусмотреть технологичес­кие отверстия на технологическом поле заготовки.
3.14 Не допускается крепить печатные платы за фиксирующие отверстия,
3.15 Для защиты фиксирущих отверстий перед операцией предвари­тельного меднения используют поливинилхлоридную электроизоляционную ленту по ГОСТ І62І4 или другие материалы, обеспечивающие целостность фиксирующих отверстий, исключающие загрязнение растворов и электро­
Допускается изоляцию фиксирующих отверстий не производить.
3.16 При наличии в отверстиях после химической и ультразвуковой очистки стекловолокна следует производить гидроабразивную очистку по ОСТ 92-5080, таблица 18; при наличии остатков продуктов травления (шлама) - обработку в серной кислоте в соответствии с приложением Б настоящего стандарта.
3.17 Глубина травления диэлектрика должна составлять от 5 до 30 мкм и определяться в соответствии с приложением В.
. 3

3.18 Отработанные растворы для травления диэлектрика необходи­мо нейтрализовать в соответствии с приложением А по инструкции X.
3.19 При ультразвуковой очистке заготовки следует размещать только в рабочей зоне ванны параллельно поверхности излучателей. Не допускается наложение заготовок друг на друга и экранирование отверстий.
3.20 Определение рабочей зоны ультразвуковой ванны производят в соответствии с приложением Г.
3.21 При предварительном меднении переходы химического и' элек­трохимического меднения следует производить непрерывно в автомати­ческом режиме.
В случае применения оборудования, не обеспечивающего непрерыв­ность технологического процесса, разрыв между переходами химического и электрохимического меднения не должен превышать I час, при этом после химического меднения заготовки сле.цует сушить.
В случае выхода из строя системы автоматического управления допускается процесс проводить в ручном режиме.
3.22 Слой меди в отверстиях после операции предварительного меднения должен соответствовать требованиям ГОСТ 23770.
3.23 Для поддержания стабильной работы раствора химического меднения осаждение меди следует проводить при постоянной фильтрации раствора.
3.24 Раствор для активирования диэлектрика должен быть защищен от воздействия прямых лучей света.
3.25 Не допускается контакт раствора активирования с приспособ­лениями, емкостями и другой оснасткой из стали, металлов группы же­леза и других тяжелых металлов.
3.26 При использовании химико-гальванических линий со струйной промывкой заготовок следует применять деионизованную воду.
ОСТ 92-5077-99 \ *
Непроточную дистиллированную воду в ваннах для промывки заго­товок еле,дует менять не реже одного раза в неделю.
В ваннах с проточной водой для промывки заготовок допускается применение барботирования воздухом.
4 Типовые технологические процессы
4.12 Последовательность выполнения операций типового технологи­ческого процесса химической подготовки отверстий МПП приведена в таблице I.
Таблица I
4.13 Последовательность выполнения операций .типового технологи­ческого процесса предварительного меднения отверстий печатных плат приведена в таблице 2.
4.14
Таблица 2
Номер• операции
Наименование операции
Номер таблицы
Особенности выпол­нения технологи­ческой операции
005
010
Меднение
Контроль качества
9
10

А ‘

Опер.
Код, наименование операции
Обозначение документа
Б
Код, наименование оборудования

к/й
Наименование детали, сб,единицы или материала
Обозначение, код
А

Очистка химикатами
-
Б
Линия подтравливания диэлектрика типа 552.46.041

0 ■
I Установить заготовки МПП в подвеску-носитель линии
*

Приме
чан
и е-Не допускается загружать в смесь кислот влажные заготовки
0
2 Травить диэлектрик в отверстиях ' '

Р
Т..я 55-65
°С,
/ «5-45 с

М
Раствор для травления, об. ч:

кислота, серная
(плотность 1,83 г/см°), ч
... 5

кислота фтористоводородная ( плотность не менее 1,12 г/см°),
ч I ’

Приготовление и
эксплуатация раствора в соответствии с приложением А, инструкция I

Приме
чан
и е - Время травления подбирается опытным путем в зависимости от .

длительности работы раствора, толщины МПП, марки и партии диэлектрика.
0
3 Промыть заготовки проточной водой

Р
Т - 18-30
°С,
/ « 120-180 с

М
Вода питьевая (переходы 4-7)

0
4 Промыть заготовки проточной водой

Р
Т = 18-30
°С,
f « 180-480 с

0
5 Промыть заготовки проточной водой
•
Р
Т•« 40-60
°С,
f = 300-360 с

Ино, № подл.
Подп. м дета
| Взаіл. ина. N5
Ине. № дубя,
Подп. и дате

..ЛиЖ‘.;
К
1 1f и '■ *
‘ А

Опер.
Код, наименование операции
Обозначение документа
Б
Код, наименование оборудования \
К/М
Наименование детали, сб. единицы или материала
Обозначение, код
0
Р
0
Р
0
.р
0 .
6 Промыть заготовки проточной водой
Т = 40-55 °С, / - 300-420 с
7 Промыть заготовки проточной водой
Т» 40-55 ^С, = 300-420 с
8 Сушить заготовки .
Т 30-60 °С, / = 420-600 с
9 Снять заготовки с подвески-носителя линии
■■ '. \

Инс. № подл. 1 Подо, я дета
Вэам. ине. №
Ина. № дубл.
Подп. и дате

і V '
А
Опер. Код, наименование операции
Обозначение документа
Б
Код, наименование оборудования
К/М
Наименование детали, сб.единицы или материала
Обозначение, код
А
Б 0 0 Р
М
0 р м 0
р м
• Очистка химикатами .
Линия подтравливания диэлект