Система автоматизированного проектирования. Платы печатные многослойные с металлизированными отверстиями и с внутренними переходами. Общие технические требования

ОТРАСЛЕВОЙСТАНДАРТ

СИСТЕМА АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

ПЛАТЫ.ПЕЧАТНЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ

ОТВЕРСТИЯМИ И С ВНУТРЕННИМИ ПЕРЕВОДАМИ

Общие технические требования
ОСТ 92-5166-92
Всего листов 24
Издание официальное
.УДК 621»3*-О49 Группл 324

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

СИСТЕМА АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ С' МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОСТ 92-5166-92

ОТВЕРСТИЯМИ И. С ВНУТРЕННИМИ ПЕРЕХОДАМИ

Общие технические требования

ОКОТУ0014 •••■'

Дата введения 01.07*93
Настоящий стандарт распространяется на односторонние (ОПП) и двусторонние (ДНП) многослойные печатные платы (МПП) , изготавли- ч 4
ъаемые методами металлизации сквозных отверстий (МПП МСО) и МПП МСО с внутренними переходами (МПП МСО ВП), предназначенные для установки электрорадиоизделий (ЭРИ) и соединителей "внахлест", (далее платы) и устанавливает общие технические требования к кон­струированию плат по системе автоматизированного проектирования (САПР) согласно ОСТ 92Т969Ь / ’
Стандарт-не распространяется на платы высоковольтной аппарату­ры- (рабочее напряжение свыше 500 В) и на платы высокочастотного диапазона.
Термины, применяемые в настоящем стандарте по ГОСТ 20406.
Стандарт соответствует ГОСТ 23751, ГОСТ 23752,*
Перепечатка воспрещена

1 . ТРЕБОВАНИЯ НАЗНАЧЕНИЯ

1.1. Платы должны проектироваться з соответствии с требовани­ями настоящего стандарта и техническими условиями предприятия- разработчика.
1.2. Платы должны изготавливаться методом прессования слоев, выполненных на одностороннем и двустороннем фольгированном диэ­
лектрике. . .
1.3. МПП МСО должны изготавливаться или из одностороннего фольгированного диэлектрика для всех слоев или из комбинации слоев, выполненных на одностороннем и двустороннем фольгирован­ном диэлектрике.
1.4. МПП МСО ВП.Должны-изготавливаться из слоёв, выполнен­ных на одностороннем и двустороннем фольгированном диэлектрике.
1.5. Структура платы должна представлять собой два полупакета (сторона-А и сторона Б), спрессованных в пакет при помощи..про- 1 кладок в соответствии с черт. I, или наклеенных на металлическую пластину (в зависимости-от конструкции).
Полупакет
Сторона А
Черт. I
1.6. Соединение электрических цепей между слоями полупакета должно осуществляться посредством металлизированных отверстий.
1.7. Для МПП МСО ВП соединение электрических цепей в преде­лах одного слоя, выполненного на-двустороннем фольгированном диэлектрике, должно осуществляться посредством переходных метал­лизированных отверстий.
1.8. Соединение электрических цепей полупакетов рекомендуется осуществлять с помощью проводных перемычек через отверстия, свер­ление которых производится после прессования двух полупакетов, или с помощью переходных колодок.
1.9. Допускается применять полупакетное исполнение плат.
1.10. Материалы для изготовления МПП МСО в соответствии с
Наименование
материала
Марка
Обозначение технических условий
Толщина, мм
Назначение

СТО-1-18

0,080
0,150
Слои: верхние, питания, земли
Стекло текс ТОЛИ1

СТФ-2-І8

ТУІ6.503.І6І ‘

0,180
Сигналь­ные слои

СТФ-І-35

0,100
Слои: верхние, питания, земли

ОТ-2-35

0,200
Сигналь­ные слои
Стеклоткань со средней текучестью
СТП-4
ТУІ6.503.215
0,025
0,062
Прокладки
г

ОСТ 92-5166-92 Л.4

И ри м ечани.в. Допускается использование дополнительных материалов при изготовлении плат по документации, действующей на : предприятии-разработчике плат.
Т.Н. Шаг координатной сетки 1,25, 2,5 мм по ГОСТ I03I7.
1.12. Формовку выводов ЭРИ, устанавливаемых на платы производят по ОСТ 92-9388; установку ЭРИ производят по ОСТ 92-9389. ■
1.13. Автоматизированная установка и монтаж ЭРИ’на платы должны обесиєднаться документацией, действующей на предприятии-разоаботчике,
1.14. Размещение ЭРИ,;как правило, должно быть рядных?, взаимно- перпендикулярное размещение не .рекомендуется.
1.15. Круглые и плоские выводы -ЭРИ должны быть отформованы для ' , • .г
пайки внахлест, в том числе.и на автоматизированных линиях ПШІИС, ПРОГРЕСС и т.д. *
1.16. Количество ЭРИ, не подлежащих автоматизированному монтажу, определяется по документации, действующей на предприятии-разработчике
1.17. На каждой плате должны быть выходные контакты/ сформирован­ные в ряды, выполняющие функцию сьема информации с платы или элект­рического соединения сторон платы.

2 . ТРЕБОВАНИЯ СТАНДАРТИЗАЦИИ И УНИФИКАЦИИ

2.1. Конструирование плат необходимо производить по ОСТ 92-4684.
П р им е ч а ни е. Допускается подготовка исходных данных для проектирования ’плат по документации, действующей на предприятии-- разработчике. .
2.2. Типоразмеры плат s соответствии с ГОСТ I03I7 приведены на черт. 2 и в табл. 2.

Черт. 2

Таблица 2 .
Типоразмеры, мм
Количество корпусов типа 401-14 при проектировании по САПР
Назначение
В '
Z.

90
160
48 с одной стороны
Не регла- . ментиро- вано
.125

70 с одной стороны

140

82 с одной стороны

.100 7
200
70 с одной стороны

160
; 220
' 104 с одной стороны

.. 280
124 с одной стороны

195, '
400
—
Кроссиро- г ■ вочные
платы

2.3. Применение типоразмеров плат, отличных от указанных в табл. 2, разрешается по документации, действующей на предприятии- разработчике РЭА, утвержденной главным конструктором предприятия.
2.4. Все платы должны быть выполнены по теоретическому чер- тежу в соответствии с документацией, действующей на предприятии- разработчике РЭА.
2.5. Теоретический чертеж на плату-должен содержать все необ­ходимые сведения для проектирования рабочих плат: Габаритные раз-
меры; расположение и размеры . выходных контактных площадок предназначенных для распайки
2.6. Теоретический чертеж на плащу должен использоваться для изготовления технологической оснастки при подготовке производства и контакторов для электрического контроля изготавливаемых плат,
2.7. Типы, форма, размеры и назначение контактных площадок приведены в табл. 3.

.1. Входные и выходные контак , ты платы.
2. Для распайки выводов ИГ,1С.
3. Для пайки круглых выводов ЭРИ диаметром до 0,7 мм.
То же

Для внутренних переходов на сигнальных слоях.
Отверстия металлизированные.
Для переходов между слоями полупакета.
Отверстия металлизированные
Для пайки выводов ИМС в

Примечания:
I..Отверстия-диаметром 0,9 , I,I мм сверлят после склейки
полупакета.
2. базовая точка контактной площадки. .
3. Применение контактных площадок отличных от указанных в табл. 3 допускается в технически обоснованных случаях в соответствии с документацией, действующей на предприятии-разра­ботчике РЭА..
4. 8. При трассировке плат печатные проводники должны подхо­дить к базовой точке контактной площадки.
5. 9. Зазоры между проводниками, краем отверстия, краем платы и проводниками т.д. приведены в табл. 4. .
, ч,
; t l . ■' '
—:—— — , і
Фоп.мхт A 4
Таблица 4 мм
Наименование элемента платы
■ ■■■ 1 - ,
Значение зазора между

проводником, шиной
І- II 1 1
контактной площадкой
круглым отверстием
краем '
■•.'’П'ЛЛТ'Ы'-гг- -
Проводник,.
шина
0,2 .
0,2
0,3
0,3
Контактная площадка
0,2
0,2
0,3
0,3
Круглое отверстие
0,3
0,3
0,5
■ 0,5
Край платы .
0,3
0,3
0,5
**

3.

4. КОНСТРУКШЖЫБ ТРЕБОВАНИЯ

4.1. ; При проектировании плат по САПР должны быть автоматизи­рованы все этапы проектирования плат соответственно возможностям- программного обеспечения (ПО). ‘
4.2. В базу данных должны быть введены все компоненты, необ­ходимые для проектирования плат (электрическая принципиальная схемд., перечень элементов, конструктивное исполнение платы, стру­ктура склейки слоев И Т.Д.О.
4.3. Основные конструктивные требования, необходимые для про­ектирования плат:
1) ширина печатных проводников в любом слое должна быть (0,3 -t- 0,1) мм;
2) сигнальные проводники на сторонах ДПП должны быть распо­ложены ортогонально;
3) слои "земли" и питания рекомендуется выполнять сетки проводников с шагом I,25 мщ.-Сеткой проводников все свободное поле платы. Минимальное расстояние сетки проводни­ков от края платы 1,25 мм. В любом слое, выполненном сеткой про­водников, не допускаются проводники, не заканчивающиеся на другом проводнике или контактной площадке. В технически обоснованных случаях допускается сетка проводников с шагом 2,5 мм.
4.4. В плате шаг расположения сквозных металлизированных отверстий в полупакете диаметром 0,9 мм (контактная площадка диаметром 1,6 мм), предназначенных для электроконтроля -.2,5 мм от ”0" координат.
4.5. Контактные площадки для внутренних переходов диаметром 1,3 мм с отверстием диаметром 0,45 мм в сигнальных слоях реко­мендуется располагать в любом узле координатной сетки, свободном от контактной площадки диаметром,1,6 мм или от отверстия диамет- * .
ром 0,9 мм. )
4.6. Контактные площадки, к которым необходимо подвести ':. питание (землю), в сло^х питания (земли) следует соединить с • <сеткой питания в соответствии с черт. 3.

Черт, 3 -

4.7. Выходные контактные-площадки/ к которым необходимо под- вести питание (землю) на верхнем слое и слоях питания, должны быть объединены по печатному рисунку в блок для двух и трех вы­ходных контактных площадок в соответствии с черт. 4, 5, 6.
Не допускается составлять блоки из контактных площадок, при- водящих при объединении • к печатному рисунку с узкими местами. Пример недопустимого объединения приведен на-черт,..7.

4.8. Размеры печатного блока по выходным контактным площадкам питания (земли) определяют количеством задействованных контактных площадок, которое зависит от токовых нагрузок питания (земли), вводимого через данные контактные площадки на ллату.
4.9. Контур печатного блока питания определяют автоматизирова­
нно как для установочного, так и для внутренних слоев.
4.10. Основное правило выполнения контура блока питания:
номинальное расстояние от центра задействованной контактной пло­щадки с металлизированным отверстием до контура печатного блока питания - 1,25 мм.
4.11. -Контур печатного блока питания на внутренних слоях питания (земли)-определяют по п.ЗДО.
ЗД2. Контур печатного блока питания'на установочном слое . - определяют по и.ЗЛО и в соответствии с размещением других- - рядом стоящих контактных площадок (выполняется ограничение или расширение контура блока питания). ' ■
ЗЛЗ. При назначении номеров выходных конт