Демонтаж электрорадиоизделий с печатных плат. Типовые технологические процессы

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ДНЮНТАЕ аТЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ С ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Типовые технологические процессы
Всего страниц
о/?) д, с/?57?
исполнил)

/7^г7/7£? ,
rf—
да.

О^/7&7/0&}
f U

■ е/7. J

&Н0£/Я»ы: л67, 666., 66&
Предисловие
I РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским институтом точных приборов
2 УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП ’’ЦНИИ машиностроения”
3 ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ТУ квартале 1999г.
4 ВЗАМЕН ОСТ 92- 1192-79. л'
5 . ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП ’’ЦНИИ машиностроения"

OCT 92-1192-99 У

Содержание ■ ‘’ z ,
I Область распространения ...... . . * • . • • . . . I
2 Нормативные ссылки 2
3 Определения . ........ 4/
4 Общие требования ....... ....... .5
5 Технические требования ................ .6
6 Требования безопасности •,.'«...♦..10
*ч
7 Типовые технологические процессы . 14 L
Таблица I - Типовая технологическая операция демонтажа
микросхем в корпусах типа Т,3 транзисторов,
Z
микросборок со штыревыми выводами,трансфор-
маторов типа КП и реле,установленных в
отверстия печатных плат . . 16
Таблица 2,- Типовая технологическая операция демонтажа резисторов,конденсаторов,диодов и дросселей с осевыми выводами,установленных в отверстия печатных плат ........ 20
Таблица 3 - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа 4 и конденсаторных блоков типа Б-І8 . ■ 24 '
Таблица 4 - Типовая технологическая операция демонтажа . микросхем в корпусах типа 1,3,4 в блоках (без права рекламаций микросхем) . і ... 28
Таблица 5 - Типовая технологическая операция демонтажа
' отдельных выводов микросхем с установкой
• навесных перемычек . . . . . . 32
Таблица б - Типовая технологическая операция демонтажа '
микросхем в корпусах типа 4, установленных
, на печатную плату контактно-реактивной '
пайкой (с последующей установкой новой микросхемы) 37
Таблица 7 - Типовая технологическая операция демонтажа изделий
(дискретных элементов, полупроводниковых приборов, микросхем и микросборок в корпусах типа 1, 3, 4, трансформаторов типа ИП и реле), монтаж выводов которых выполнен внахлестку 40
Таблица 8 - Типовая технологическая операция демонтажа перемычек
из монтажных и обмоточных проводов 44
Таблица 9 - Типовая технологическая операция демонтажа резисторных
блоков типа Б-19 48
Таблица 10 - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем
в корпусах типов 4, CQFP, PQFP, FP с помощью термо­экстрактора на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е фирмы «РАСЕ» 52
Таблица 11 - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем
в корпусах типов 4, CQFP, TQFP, TSOP с помощью
вакуумного паяльника SX-80 на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е фирмы «РАСЕ» 60
Таблица 12 - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типов 4, SOIC с помощью универсального паяльника PS-9O на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е, ST-45E фирмы «РАСЕ» 67
Таблица 13 - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем
в корпусах типов 4, 5, PLCC, LCCC, SOIC, SOJ, TSOP, FP
с помощью термопинцета ТТ-65 на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е, ST-45E фирмы «РАСЕ» 74
Приложение А Примеры демонтажа микросхем с печатных плат 81
Приложение Б Перечень оборудования, приспособлений и инструментов 90
Приложение В Материалы, применяемые при демонтаже 91
Приложение Г Технические характеристики приспособлений и оборудования 92 Приложение Д Библиография 97
•- > — ,у

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ДЕМОНТАЖ ЭЛЕКТРОРАДИОИЗдаИЙ С ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Типовые технологические процессы
Дата введения 2000-07-01
1 Область применения
Настоящий стандарт распространяется на электрорадиоизделия: резисторы, дроссели, конденсаторы, реле, полупроводниковые при-
„ 5>eQFP,paFP,T&FP, FS0P £0re,pLtt,L&ctSOJ,FP< боры, микросхемы и микросборки в корпусах типа 1,3,4,'Утрансфор- маторы типа ИП, резисторные и конденсаторные блоки типа Б-І9, Б-І8 (в дальнейшем изделия) и перемычки из монтажных и обмоточных проводов, установленные на односторонних, двусторонних и много­слойных печатных платах радиоэлектронной аппаратуры и устанавли­вает типовой технологический процесс демонтажа изделий с печатных плат.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты и технические условия:
ГОСТ 12.I.004-91' ССБТ.Пожарная безопасность. Общие требования
ГОСТ 12.1.005-88* ССБТ.Общие санитарно-гигиенические требова­ния к воздуху рабочей зоны
ГОСТ 12.I.010-76' ССБТ.Взрывобезопасность. Общие требования
ГОСТ 12.3.002-75* ССБТ.Процессы производственные. Общие требования безопасности
ГОСТ 12.4.021-75' ССВГ.Системы вентиляционные. Общие требова­ния
fWT І0І-2-72-' Бензины авиационные. Технические условия ГОСТ 2603-79' Ацетон. Технические условия
Вата медицинская гигроскопическая. Технические условия
ГОСТ 8313-88 Этилцеллозольв технический. Технические условия
ГОСТ 9949-76 Ксилол каменноугольный. Технические условия
ГОСТ 9968-86 Метилен хлористый технический. Технические условия
ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения
ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический.
Технические условия
ГОСТ 21930-76 Припои оловянно-свинцовые в чушках. Технические условия
ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия
ГОСТ 22300-76 Эфиры этиловый и бутиловый уксусной кислоты. Технические условия
ГОСТ 23844-79 Хладон 113. Технические условия
ГОСТ 25706-83 Лупы. Типы, основные параметры. Общие технические требования
ГОСТ 29251-91 Посуда лабораторная стеклянная. Бюретки. Часть I. Общие требования
ГОСТ 29298-92 Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Общие технические условия
ОСТ 4 Г0.033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения
ОСТ 92-0949-74 Клеи. Типовые технологические процессы склеивания материалов
ОСТ 92-1006-77 Книга I. Компаунды. Номенклатура марок, разрешенных к применению, и типовые технологические процессы нанесения.
Книга 2. Герметики. Номенклатура марок, разрешенных к применению, и типовые технологические процессы нанесения.
ОСТ 92-1028-82 Кусачки боковые. Конструкция и размеры
OCT 92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах
ОСТ 92-1047-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов, блоков и приборов
ОСТ 92-1468-90 Покрытия лакокрасочные изделий радиоэлектронной аппаратуры. Типовые технологические процессы нанесения
ОСТ 92-1615-74 Полупроводниковые приборы и микросхемы. Меры защиты от статического электричества
ОСТ 92-3889-85 Нож монтажный. Конструкция и размеры. Технические требования
ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Технические требования
ОСТ 92-8605-2000 Помещения производственные для изготовления микроэлектронных изделий и печатных плат. Общие требования
ОСТ 92-9389-98 Установка электрорадиоэлементов на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Технические требования
ТУ 6-09-3825-88 о-Ксилол (о-диметилбензол) квалификации чистый
ТУ 6-10-1293-78 Клей АК-20. Технические условия
ТУ 16-К71-118-91 Провода медные круглого сечения ПЭЛШО
ТУ 16-502.007-82 Провода медные с двойной упроченной эмалевой изоляцией. Технические условия
ТУ 16-505.185-71 Провода монтажные теплостойкие с изоляцией из фторопласта. Технические условия
ТУ 16-505.759-81 Провода монтажные. Провода МШ6-11, МП17-11
ТУ 25-1801-205-86 Часы электрические первичные показывающие
ТУ 25-1894.003-90 Секундомер механический С-11
ТУ 35-ЭПД 47-63 Провода медные эмалированные нагревостойкие высокопрочные
ТУ 3 8-401-67-108-92 Бензин-растворитель для резиновой промышленности
ТУ 64-1-17-78 Скальпель
ТУ 4833-002-08558606-95 Плетенки металлические экранирующие типа ПМЛ
ТУ 9677-001-16424854-98 Кисти художественные и технические с цельнотянутой обоймой
АЮД2.940.000 Электропаяльник с терморегулятором типа ЭТ-36
J-STD-004 Требования к флюсам для пайки
J-STD-006A Требования к припоям с содержанием и без содержания флюсов
3 Определения
В настоящем стандарте применяют термины в соответствии с ГОСТ 17021.
4 . Общие требования
4.1 Настоящий стандарт применяется совместно с ОСТ 92-1042.
4.2 Дополнительные требования к демонтажу изделий с печатных плат, связанные с особенностями конструкции аппаратуры и условиями производства, должны быть указаны в технической документации на аппаратуру и не должны превышать требования, указанные в технических условиях на изделия.
4.3 Примеры демонтажа микросхем с печатных плат приведены в приложении А.
4.4 Требования к демонтажу изделий с печатных плат указываются в технологической документации путем ссылки на настоящий стандарт.
4.5 Корпуса микросхем - по ГОСТ 17467 и [ I ].
4.6 Перечень оборудования, приспособлений и инструментов приведен в приложении Б.
Допускается применение паяльных станций других типов: ST-25, ST-75, МВТ-201, PRC-2000, обеспечивающих необходимые режимы демонтажа микросхем, и других термоинструментов, работающих с этими паяльными станциями.
В случае применения оборудования, приспособлений и инструментов, не указанных в настоящем стандарте, они должны обеспечивать соответствие технологического процесса демонтажа изделий требованиям настоящего стандарта.
4.7 Материалы, применяемые при демонтаже, приведены в приложении В.
4.8 Технические характеристики приспособлений и оборудования приведены в приложении Г.
5 Технические требования
5.1 Общие требования
5.1.1 Производственное помещение, рабочее место исполнителя, технологическая одежда, обувь, оснастка, технологическая тара должны соответствовать требованиям ОСТ 92-8605 и ОСТ 92-1615
5.1.2 При выполнении демонтажа микросхем и полупроводниковых приборов с печатных плат должны соблюдаться требования ОСТ 92-1615 по защите от статического электричества
5.1.3 Демонтажу подвергаются изделия, установленные на печат­ные платы, по ОСТ 92-9389
5.1.4 . Демонтажу не подлежат изделия, установленные на матери­алы , образующие неремонтоспособное соединение (например, клей типа БК-9)
5.