ОСТ 92-1693-2000
Download document
.docx format · available to registered users
Методика аттестации штампов формовки выводов
микросхем и блоков
Всего страниц 41
Предисловие
I РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским институтом точных приборов
2 УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
3 ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем ЦДС, утвержденных в ІУ квартале 2000 г.
5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
Содержание
I Область применения I
2 Нормативные ссылки I
3 Общие технические требования 4
4 Определение избыточного зазора в штампе 5
5 Определение усилия прижатия выводов 6
6 Определение растягивающего усилия 9
7 Определение геометрических размеров формованных выводов 21
Приложение А Паспорт на штампы формовки выводов
микросхем и блоков 23
Приложение Б Величина избыточного зазора в штампах
формовки выводов микросхем и блоков .... 29 Приложение В Изготовление имитатора микросхемы 30
Приложение Г Усилие прижатия вывода микросхемы
или блока . . 31
Приложение Д Режимы приклеивания лаком и клеем ..... 32 Приложение Е Пример расчета растягивающего усилия
в выводе микросхемы 34
Методика аттестации штампов формовки выводов
микросхем и блоков
Дата введения 2001-07-01
1 Область применения
Настоящий стандарт распространяется на штампы формовки выводов микросхем в корпусах подтипа 41, подтипа 22 (типоразмер 2205) по ГОСТ 17467-88, блоков резисторного типа БІ8 по 0Ж0.206.0І9 ТУ и конденсаторного типа БІ9 по 0Ж0.206.0І8 ТУ и устанавливает методику аттестации штампов.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты и технические условия:
ГОСТ 2.301-68 ЕСКД. Форматы
ГОСТ 892-89 Калька бумажная. Технические условия.
ГОСТ 7950-77 Картон переплетный. Технические условия.
■ГОСТ 8030-80 Иглы для шитья вручную. Технические условия.
• ГОСТ 8074-82 Микроскопы инструментальные. Типы, основные параметры и размеры. Технические требования.
•ГОСТ 9070-75 Вискозиметры для определения условной вязкости лакокрасочных материалов. Технические условия.
• ГОСТ 9829-81 Осциллографы светолучевые. Общие технические условия.
ГОСТ 12172-74 Клеи фенолполивинилацетальные. Технические условия.
ГОСТ 17199-88 Отвертки слесарно-монтажные. Технические условия.
- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.
ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический. Технические условия.
ГОСТ I9II3-84 Канифоль сосновая. Технические условия.
ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия.
• ГОСТ 23737-79 Меры электрического сопротивления. Общие технические условия.
ГОСТ 28498-90 Термометры жидкостные стеклянные. Общие технические требования. Методы испытаний.
ОСТ 11.073.063-84 Микросхемы интегральные. Выбор и определе- ние допустимых значений параметров воздействующих технологических факторов при производстве радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах.
• ОСТ 92-1028-82 Кусачки боковые. Конструкция и размеры.
ОСТ 92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах.
• ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Технические требования.
ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
ТУ 3-3.1210-78 Микроскопы бинокулярные стереоскопические МЕС.
1.1 Общие технические требования
3.1 При аттестации проверка штампов должна выполняться в следующей последовательности:
• определение избыточного зазора в штампе между пуансоном и матрицей в зоне фррмовки выводов (далее - избыточный зазор);
• определение усилия прижатия выводов микросхемы или блока у корпуса (далее » усилие прижатия выводов);
• определение геометрических размеров формованных выводов микросхем или блоков;
• определение пикового значения динамического растягивающего усилия в выводе микросхемы в процессе формовки (далее - растягивающее усилие).
Примечание - Растягивающее усилие определяют только для микросхем в корпусе типа 4105; для остальных микросхем подтипа 41, блоков БГ8, БІ9 измерение растягивающих усилий не производить в случае обязательного выполнения требований настоящего стандарта в части избыточного зазора, усилия прижатия выводов и геометрических размеров формованных выводов.
3.2 Требования к паспорту на штампы формовки выводов микросхем и блоков и его форма указаны в приложении А.
3.3 Штампы формовки и прессы к ним должны соответствовать требованиям ОСТ 92-1042.
Прессы, применяемые при аттестации штампов, должны быть аналогичны прессам, применяемым при формовке выводов микросхем или блоков.
1.2 Определение избыточного зазора в штампе
1.3 Г Величина избыточного зазора в штампе между пуансоном и матрицей в зоне формовки выводов должна быть не менее наибольшей толщины вывода микросхемы или блока,указанной в технических условиях на микросхему или блок .
Величина избыточного зазора в штампах формовки выводов микросхем и блоков указана в приложении Б.
4.2 Избыточный зазор в штампе определяют методом реплик,зашпо- чапцимся в том , что вместо микросхемы или блока производят формовку образца из пластичного и легкод©формируемого материала,заполняющего зазор в штампе.
4.3 В качестве образца следует использовать припой Прв 0,5 ПОС 61 ГОСТ 2I93I- или имитатор микросхемы.
4.4 При подготовке образца из припоя проволоку из припоя выпрямляют рихтовкой и отрезают образцы длиной 16-40 мм в зависимости от типа формуемой микросхемы иди блока. Имитатор микросхемы подготавливают в соответствии с приложением В.
4.5 Определение избыточного зазора в штампе:
• установить три образца в штамп формовки по осям среднего и двух крайних выводов и сформовать образцы;
• извлечь образцы из штампа;
• на всех образцах по схеме измерения толщины материала в зазоре штампа, приведенной на рисунке I, инструментальным микроскопом типа ММИ-2 по ГОСТ 8074 измерить толщины материала и Sz,b зоне формовки (измерение следует производить в центральной части глубины формовки);
_ I \ ^>2
Рисунок I - Схема измерения толщины материала в зазоре штампа
- определить величину избыточного зазора в штампе по формуле (I):
△ = △ /77*7 “ Ста* } (I)
где △ - избыточный зазор в штампе,мм;
△/7?^- наименьший зазор между пуансоном и матрицей (с одной стороны штампа),равный наименьшей толщине материала или
men ),измеренной на трех образцах,мм;
наибольшая толщина вывода согласно техническим условиям на микросхему или блок,мм .
Полученное значение избыточного зазора должно соответствовать требованиям п.4.1.
5 Определение усилия прижатия выводов
5.1 Величина усилия прижатия вывода микросхемы или блока должна соответствовать приложению Г.
5.2 Усилие прижатия выводов определяется при сжатии штампа и равно приложенной статической силе.
5.3 Рекомендуется сжатие штампа производить на разрывной машине типа МРУ-0,05-1 (или аналогичной по характеристикам) с использованием реверсирующего устройства ,если иное не оговорено в конструкторской документации на штамп.
5'.4 При определении величины усилия прижатия со штампа необходимо снять возвратные пружины (для тех конструкций штампов, в которых они предусмотрены).
5.5 Рекомендуемая скорость нагружения штампа - 10 мм/мин.
Переключатель скорости движения диаграммной ленты рекомендуется устанавливать в положение "ХЮ".
5.6 Обработка результатов
5.6.1 Типовая диаграмма сжатия штампа приведена на рисунке 2
Рисунок 2 - Типовая диаграмма сжатия штампа
5.6.2 Из точки А (начала подъема диаграммы),соответствующей нулевой нагрузке по шкале деформации, восстановить перпендикуляр до пересечения с краем диаграммной ленты (точка В).
5.6.3 От точки В отложить отрезок ВС,( <2 ) определяемый по формуле (2) :
& - (2)
где Z - ход пассивного зажима разрывной машины,определяемый по. инструкции на разрывную машину,мм;
ГП - масштаб записи.
5.6.4 Соединить точку С с точкой А.
5.6.5 От точки С отложить отрезок С2>.( Ь ),определяемый по формуле (3):
Ь = //• т , (3)
где Z/ - конечная величина хода штампа (рисунок 3).указанная в конструкторской документации на штамп, мм ;•
а) исходное положение; б) начало формовки; в) конец формовки
I - матрица; 2 - прижим; 3 - пуансон; 4 - нож; 5 - микросхема или блок
Рисунок 3 - Схема штампа формовки.
5.6.6 Из точки D провести прямую 7) Е,параллельную прямой АС.
5.6.7 От точки Е отложить отрезок ЕК ( с/ ),определяемый по формуле (4):
d -h-ГТ) ' (4)
где h - глубина формовки вывода микросхемы, у казанная в
ОСТ 92-9388.
5.6.8 Из точки К провести прямую К 4, параллельную прямой АС.
Точка пересечения прямой КД с диаграммой оцределит величину усилия прижатия всех выводов в начале «юрмовки (рисунок 2).
Усилие прижатия одного вывода в начале формовки определяется по формуле (5): р
пр.н
Рцр.нв = “/7 *
где Рцр.нв - усилие прижатия вывода в начале формовки, d /вывод; П - количество выводов микросхемы или блока.
5.6.9 Точка пересечения прямой Z>E с диаграммой определит величину усилия прижатия всех выводов Рцр в конце формовки.
Усилие прижатия одного вывода в конце формовки. .определяется по формуле (6):
где ?ПрвВ - усилие прижатия одного вывода в конце формовки, /V /вывод; 4
П - количество выводов микросхемы или блока.
6 Определение растягивающего усилия •%
6.1 Величина растягивающего усилия в выводах микросхем определяется для корпусов типа 4105 по ГОСТ 17467 и должна соответствовать указанной в ОСТ И. 073.063.
6.2 Измерение растягивающих усилий в выводах микросхем производится тензометрическим методом с помощью образцов на штампе со снятыми возвратными пружинами.
6.3 Выбор образца
6.3.1 В качестве образца следует использовать корпус микросхемы с наклеенным на середину монтажной площадки полупроводниковым тензометром с базой не более 2 мм,сопротивлением 90-400 0м и коэффициентом тензочувствительности не менее 100.
6.3.2 Следует применять для изготовления образцов корпуса типа 4105 по ГОСТ 17467.
6.3.3 Допускается в качестве образцов использов
