Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем в корпусном исполнении на печатных платах

OCT 92-1044-98

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ

Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем в корпусном исполнении на печатных платах'

' • ■ • ' - . ' . I

ОСТ 92-1044-90

. \ у . - і

s'.-' / ■ .< і

• I 1

Предисловие

1 РАЗРАБОТАН НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИМ ИНСТИТУТОМ ТОЧНЫХ > . і

' ' ’ ПРИБОРОВ ' •

* I •

УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем, отраслевых

НДС, утвержденных в IY квартале 1998 г.

ВЗАМЕН ОСТ 92-1044-82 I

ЗАРЕГИСТРИРОВАН В ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

O

Ин». Н полл. I Поли, и да г» Взам. инв. .4 Инв, J* дубл. Подо, и дата

CT 92-1044-98
Содержание

I Область применения 2 Нормативные ссылки 3 Технические требования 4 Требования безопасности 5 Типовые технологические операции

Приложение А Материалы

Приложение Б Оборудование, приборы, техноло­гическая оснастка, инструмент .

Приложение В Технические характеристики оборудования /3^

flр ило&енссе г їїримерб/

■ю

01

о

вши к——

О

Инв. М подл. I Подл, и даті | Взам. ина. № | Ина. М дубл. Подл, и дата
СТ 92-1044-98

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ

Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем в корпусном - исполнении на печатных платах

Дата введения 1998-07-01

Область применения

Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппарату­ру и приборы (далее - аппаратура), электрический монтаж (далее - мон­таж) которых выполнен пайкой на односторонних, двусторонних и много­слойных печатных платах с применением электроэлементов: микросхем, мик­росборок, резисторов, конденсаторов, дросселей, полупроводниковых при­боров, блоков, матриц и проводов, и устанавливает типовые технологичес­кие операции сборки и монтажа блоков и узлов аппаратуры на основе мик­росхем, а также микросборок, блоков и матриц с ленточными выводами (да­лее - элементы).

Стандарт не распространяется на аппаратуру, работающую в диапа­зоне сверхвысоких частот.

Стандарт обязателен для разработчиков, изготовителей и заказчиков аппаратуры при её проектировании, изготовлении и приемке.

С

і
тандарт согласован с Центральным бюро по применению микросхем.

Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие документы: /

ГОСТ 427-75 Линейки измерительные металлические. Технические

условия • ,

ГОСТ 5789-78 Толуол. Технические условия

ГОСТ 7236-93 Плоскогубцы.Технические условия і

ГОСТ 7950-77 Картон переплетный

ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический.

Технические условия

ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические ■ I' . • .

условия , . ■■ ,

ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные.Типы, основные параметры и размеры '

ГОСТ 28498-90 Термометры жидкостные стеклянные.Общие технические і требования. Методы испытаний ■

I . • * -I ф ,

ГОСТ 28937-9! Ручки автоматические шариковые. Общие технические Г ОСТ; 4 ГО. 033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, . ОСТ! 92- 1028-82' Кусачки боковые. Конструкция и размеры ОСТ;92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Техничес­кие требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных«платах ' . ■ ’ Ч .' ’ 7 I

ОСТ 92-1046-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы.. Типовые тех нологические операции подготовки печатных плат к монтажу блоков и узло

ОСТ,92-1047 - 97 Радиоэлектронная* аппаратура и приборы. Типовые тех I ’ нологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов,блоков и приборов • */ .

ОСТ 92-1468-90 Покрытия лакокрасочные изделий радиоэлектронной -аппаратуры. Типовые технологические процессы

ч ОСТ 92-1615-74 Полупроводниковые приборы и микросхемы. Меры защи­

ти от статического электричества ■ .

2

OCT 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Техниче I

ские требования.

ОСТ 92-4685-99 Аппаратура радиоэлектронная. Технические требовании, типы крепления и типовые технологические процессы склеивания изделий электротехнической и электронной техники клеями, клеями-мастиками,герм2 тиками и•компаундами

ОСТ 92-9388-98 формовка выводив электрорадиозлементов ДЛЯ устано 1 . . . • ■ вки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры.Конструирование

OCT 92J-9389-98 Установка электрорадиозлементов на печатные платы і радиоэлектронной аппаратуры. Технические требования -

ТУ 11~А2М0.238. 00 1 ТУ- 81 Столы монтажные СМ-2, СМ-3, СМ 4

Требования к качеству аттестованной продукции

ТУ3техни'/ееые и 0^0^'

■TV—1? 15-07-89 Кисти художественные И ДЛЯ КЛСОННЯ //£7/7'. (17

ТУ 25-02.021.301-78 Граммометр часового типа

Т У 25-1819.0021-90 Секундомеры механические "Слава СДСПР- 1 - 2-000"

ТУ 38-40 1-67- 108-92 Heippacu С2-80/120 и СЗ О0тН20-

АЮД2.940.000 Электропаяльник с терморегулятором типа ЭТ-36

J~£Tj)-00£ fl. ТреГойсшая F лра/кіям е а Яез

. (і у

- / ‘ . ! -

1 ' - ’3

Ина. № подл. Подл. и дат. В1«.л. нн». № Ина. HS дубл. Подл, н дат, ш?/? Г - -і - -1 -

Технические требования

Общие технические требования к монтажу и сборке узлов и блоков РЭА на печатных платах на основе микросхем и микросборок, тре­бования к помещениям, оборудованию, оснастке, транспортированию, об­ращению и хранению основных и вспомогательных материалов и комплек­тующих изделий и методам контроля - по ОСТ 92-1042 и OCT II.073.063.

Типовые технологические операции подготовки печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов - по ОСТ 92-1046.

Типовые технологические операции очистки элементов, монтаж­ных проводов, печатных плат, узлов и блоков - по ОСТ 92-1047.

Требования к монтажу и сборке узлов и блоков аппаратуры должны быть указаны в конструкторской и технологической документации ссылкой на ОСТ 92-1042.

Пример- Требования к сборке и монтажу - по ОСТ 92-1042-98. 4. . - . • - і ?> • .. •

Формовку выводов элементов выполнять в соответствии с ОСТ 92-9388, установку элементов - ОСТ 92-9389.

В процессе монтажа микросхемы необходимо брать за корпус пинцетом. Микросхемы в корпусах типа 4 рекомендуется брать пинцетом 1 за торцы корпуса, не имеющие выводов,т магнитным или вакуумным пинце- 1 * I

том за крышку корпуса.

Напряженность постоянного поля магнитного пинцета (карандаша) должна быть не более 150 Э.

Допускается микросхемы брать пальцами в напальчниках по ТУ 38.106567, протертыми спиртом по ГОСТ 18300, за торцы корпуса, не имеющие вывода, или пинцетом за выводы, исключая механическое повреж­дение и изгиб выводов у изолятора.

Если концы выводов микросхемы в состоянии поставки отклоне­ны от плоскости заделки, допускается возвращать их в плоскость задел­ки; .

Ииа. Ng подл. Подо, и дата Вдам. ин». Ng Ина. № дубя. Подо, и дат, I Г"

для корпусов типа 401.14 необходимо обеспечить неподвижность участка 1 -Г Л

вывода на расстоянии не менее 1,0 мм от изолятора корпуса. I

Крепление микросхем следует производить клеями или масти- ками по ОСТ 92-4685 или без предварительного склеивания с последую­щим обволакиванием (нанесением) влагозащитными лаками, обеспечиваю­щими крепление к плате.

Расстояние от платы до основания микросхемы в корпусах типа 4 должно быть не более:

0,7 мм - при креплении микросхемы клеем или мастикой;

0,3 мм - без предварительного крепления клеем или мастикой с последующим обволакиванием влагозащитными лаками, при этом для мик­росхем в корпусах типа 401.14 недопустимо наличие лака в виде пере^ мычек между основанием корпуса и платой.

Расстояние от платы до основания микросхемы в корпусах типов I и 3 должно соответствовать требованиям технических условий на микро­схемы ‘ и ОСТ 92-9389.

Полимеризация мастик и клеев, заполняющих зазор, должна быть полностью закончена до обволакивания (нанесения) влагозащитным лаком Требования к полимеризации лака - по ОСТ 92-1468.

Требования к защите микросхем от воздействия статическо­го электричества - по ОСТ 92-1615.

При установке микросхем, резисторных и конденсаторных сборок (блоков), диодных и транзисторных матриц и блоков трансформа­торов импульсных в корпусе типа 4 допускается:

-смещение выводов в горизонтальной плоскости в пределах І0,2 мм для обеспечения совмещения выводов с контактными площадками (кроме резисторных и конденсаторных сборок (блоков);

отклонение свободного конца вывода при склеивании и пайке от исходного положения после формовки в вертикальной плоскости -0,9 мм, 1 а для микросхем - при условии выполнения требований 3.9.

I 5

3 .12 Интервал времени между пайкой соседних выводов и время пайки автоматами пайки J-6.036,925.16.082.00.00.000, 00.00.000

925.16.053.00.00.000, 925.16.091.00.00.000 и полуавтоматами

92.02.22.066 должны обеспечиваться конструкцией автомата. 00.00.000

4 Требования безопасности

Требования безопасности труда работающих при выполнении технологического процесса сборки и монтажа блоков и узлов аппарату­ры, опасные и вредные производственные факторы, физико-химические и токсикологические характеристики вредных веществ, характеристики технологического процесса монтажа и сборки узлов и блоков аппарату­ры, мероприятия по обеспечению безопасности работающих, требования по контролю опасных и вредных веществ - по ОСТ 92-1042.

5 Типовые технологические операции

П

операций
оследовательность выполнения технологических должна определяться при разработке рабочих технологических процессов, исходя из специфики производства и конструктивного исполнения узлов аппаратуры.

Т

5.2

5.3 обрезки)

5.4

5.5

приведены
иповые технологические операции комплектования микросхем в таблицах 1-5.
Типовые технологические операции подготовки (формовки и элементов к монтажу приведены в таблицах 6-13.

Т

приведены
иповые технологические операции лужения выводов микросхем в таблицах 14-18.
Типовые технологические операции обрезки незадей ст во ванных выводов микросхем приведены в таблицах 19, 20.

Типовые технологические операции пайки выводов микросхем ириведены в таблицах 21-23 ’Т