Платы печатные. Общие требования и элементы систем базирования

ОСТ 92-5105-2000

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

■ції >11111*1 «■м*». IIH.W ііГім' тчииіііии^пия^іі—і—мт—piutmoiiii ‘ і»ч ■■■»■■•« «шмииніші*»»

• '■ V., ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ ' ' •

Общие .требования к элемантам
. ' систем базирования
/0<ар. Z^a^oe/// //?. <///&? •

ttyawfMW f/7Z
.. і . Всего страниц і
е

3 Общие положения 3
4 Технологические требования 4
5 Технические требования к технологичес­кому. полю 5
6 Требования к реперным знакам . ♦. •. 5
7 Требования к фиксирующим отверстиям .. 6
Приложение А Расчет определяющего геометрического ■параметра фотошаблона заготовки ПП .. 7
Приложение^ Выбор системы базирования ПП 10

? ■ - J ’ ■. ' ■' ‘‘ ■'?>«

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

І * / .

. , ■ . ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ; ■ •.’

Общие требования ж элементам "... '

’ ■ систем базирования .. ‘
' OCT 92-4448-84 "Плати печатные многослойные с открытыми пло­щадками. Базовая конструкция и размеры"»
ОСТ 92-5031-87 "Отраслевая система обеспечения технологичнос­ти изделий приборостроения. Общие требования к технологичности констркуции печатных плат";
. ОСТ 92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления";-
ОСТ 92-5075-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы получения проводящего рисунка";
ОСТ 92-5076-99 "Платы печатные» Типовые технологические про­цессы оплавления"?
ОСТ 92-5077-99 "Платы печатные» Типовые технологические про­цессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий";
ОСТ 92-5078-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы электрохимического педучения металлических покрытий";
ОСТ 92-5079-99 "Платы печатные многослойные. Типовые техноло­гические процессы прессования";
ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы механической обработки";
ОСТ 92-9553-82 "Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Тех­нические требования";

ОСТ 4.054.008 "Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Типовые технологические процессы;
' : ТУ6-І7-703-85 "Фотопластины с фиксирующими отверстиями. Тех­нические условия";
ТУ6-І7-789-76 "Пленка фотохимическая Ж-41Й» лйхкические ус­ловия"; ■ ’
ТУ6-І7-І247-83 "Пленка фотохимическая ФТ-ІЖ Технические ус­ловия";
ТУ6-І7-І287-84 "Пленка фототехническая типа "Диакорт". Техни- , і■ \ . г
- І1 ' I ■ ' ■ » ■ ' *

' ческио условия";
✓ ' ТУ 21-0284461-058-90 "Стекло, для фотографических пленок.
Технические условия". - ' Л. • '
» ' і ‘ .
3 Общие положения
3.1 Общие требования к ПП - по ГОСТ 23752. ,. ’ - -
3.2 Основные.параметры конструкции ПП по ГОСТ 23751 и ■ .
ОСТ 92*4448. '. ' ; .' " ' . Л'-'-Л л : «'
• ' ЗіЗ Форма :ПП и -соотношение -линейных размеров сторон по.
ОСТ 92-5031. . *
3.4 Наибольший габаритный размер ПП - 500x600 мм.
При размере сторон ПП менее 100 мм применяют групповые методы обработки. • .
3J5 Системы базирования ПП всех, типов должны.состоять из сле­дующих элементов: ' . . .. .. . '
‘ - *-‘реперных знаков; • • t .. • \ , . \... , # .
- фиксирующих отверстий, расположенных на технологическом по- ле - части заготовки ПП, служащей для размещения-элементов, обеспе­чивающих выполнение всех технологических и контрольных операций, удаляемой после .изготовления ШЕ ‘ ’
3.6 Максимально допустимую величину суммарной погрешности сов­мещения (Сп) оценивают по формуле:
Сп « (^М.ОТВ. * 2з + . (I)
где 27- диаметр контактных площадок с учетом наименьшего предельного отклонения;-
. о[м.отв.- диаметр сверления отверстий'под металлизафю с уче­том наибольшего предельного отклонения;
1 в - допустимый гарантийный поясок охвата отверстий кон- ' тактной площадкой по ГОСТ 23751;
-/} ф * толщина фольги.
. . ;ост 92-51(5-2000
. _ . ■ ' " ' • ; :ї ■ ' ; '' ;
4 Технологические требования - *
4.1 Изготовление односторонних и двусторонних ПП - по
ОСТ 92-5074-ОСТ 92-5078 и ОСТ .92-5080,
4.2 Изготовление многослойных ПП - по ОСТ 92-5074-ОСТ 92-5080.
4.3 Технические требования к фотошаблонам - по ОСТ 92-9553, изготовление фотошаблонов -* по ОСТ. 4,054.008*
4.4 Фиксирующие отверстия следует, пробивать или сверлить.
Выбор метода выполнения фиксирующих отверстий в зависимости от типа производства ПП - по ГОСТ 23662.
4.5 При выполнении фиксирующих отверстий в заготовках печат-

В технически обоснованных случаях допускается уменьшение раз­мера фотопластины путем обрезки. Обрезку фотошаблона производить с одной или двух сторон не менее, чем на 40 мм.,
4.9 Выбор системы базирования ПП производят в соответствии с приложением Б. ' ■' • ■ •
5 Технические требования к технологическому полю ’ - •
. 5.1. Ширина.телнологического поля ПП, определяемая технологией: изготовления, должна быть не более'30 мм.- Увеличение ширины технологического поля допускается в техни­чески обоснованных случаях. .
б. Требования к реперным знакам , » .
' 6.1 На фотошаблоне (слое) должны быть печатные элементы совме­щения - реперные знаки, обеспечивающие бриентирование^н. лробивде фиксирующих отверстий или приклейке штифтов. ’ * , ■
6.2 Рекомендуемая конфигурация 'реперных знаков фотошаблона

6.4 Предельные отклонения расстояний между реперными знаками в комплекте фотошаблонов -0,016 мм - для стеклянных фотошаблонов н І0.07 мм для пленочных фотошаблонов. - . *>
7 Требования к фиксирующим отверстиям
7 Л Для точного расположения заготовок, печатных плат в процес­се обработки на них следует выполнить.фиксирующие отверстия.
7.2 Правильность установки заготовки на выбранном оборудова­нии, технологической оснастке к при совмещении с фотошаблоном долж­на обеспечиваться одним из следующих способов:
- несимметричным расположением фиксирующих отверстий;
* — — $
- использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;
.- использованием ориентирующего знака (отверстия).
7.3 Предельные отклонения расстояний между центрами фиксирующих отверстий систем, базирования - в соответствии с приложением В.
7.4 Рекомендуемый диаметр фиксирующего отверстия должен быть 3 или 4,6 мм.. .. .
7.5 Предельное отклонение диаметров' фиксирующих отверстий:
• HIX - для печатных плат 1-2 класса точности;
• Н9 - для печатных плат 3 класса.точности;.
• Н7 - для печатных плат-445 масса точности^
'• 7.6 Для фиксирования заготовок ПИ 345 класса точности е габа­ритами более 150 х 150 ми рекомеццуется использовать пазы.

Конфигурация лаза показана на рисунке 4.
OCT 92-5105-2000
'Приложение А ' ..
(справочное)
Расчет определяющего геометрического параметра
фотошаблона и заготовки ПП
A.I Определяющий геометрический .параметр фотошаблона и заготовки М расчитывают по формуле:
где Вп~ гарантийный поясок контактной площадки;
В - гарантийный поясок контактной площадки; •
Kj *• коэффициент, определяющий суммарную величину пог­решностей, обусловленных погрешностью выполнения фиксирующих отвер­стий или приклейкой* штырей на фотошаблоне, погрешностью выполнения рисунка/и получения отверстий на заготовке;
’ / Kg - безразмерный коэффициент, обусловленный деформацией подложки рабочего фотошаблона при изменении влажности в пределах ЦО % пои изменении, температуры в пределах-.ІІ0 °С.
■Г * . * * 4
Значение коэффициентов Kj и ’Kg приведены'в таблице A.I, Таблица А, Г

' Окончание таблицы A.I
Материал рабочего фотошаблона '
Kj, мм
.И.., „г,,,.,
К2 ...
* • ' і > W • » t, t
_Фотопластина с фиксирующими отверсти­ями или с проклеенными штырями
0,11
І'ІО"4
Примечание - Значение гарантийного пояска контактной площад- в зависимости от класса точности ПП приведены в ГОСТ 23751
,,, ■■■— ■ ■ --Д. , .... ,
І

Значение определяющего геометрического параметра равно рассто­янию от середены отрезка, соединяющего центры фиксирующих отверстий, до максимально удаленного элемента рисунка печатной платы, разме­щенного на данном фотошаблоне в соответствии с рисунком А.І.
А.2 Зависимость определяющего геометрического параметра от величины номинального гарантийного пояска для S - 0,05 приведена на рисунке А.2.
Копировал ЪЪЗ6/ Формат А4

1 - для фотопластины с фиксирующими отверстиями;
2 *• для импортной фототехнической пленки;
3 - для пленки ’’Диаконт1';
4 - для фототехнической пленки на полиэтилентерефталат- ' ной основе;
5 - для фототехнической пленки на триацетатной основе.
Рисунок А. 2
• Приложение В ‘ .
\ - .* (рекомендуемое) . . L
*
' Выбор системы базирования ПП
*
Б.І Выбор систем базирования производят в соответствии с таб­лицей В.Ї
10
J Имэ. № поХл.
Пода, и дата
Бзам. ина. N°
Ине. № ду6л.
Подп. и дата

•
* t

Взам. нив. №
Инв* N5 дубл*
Пддп. и дата

І

U
и
&
S3
S2
І0.01
M0*.5D5\
боа
300
530
535
505
395
Oso
lfl5

СООЦОО' ‘

соі>
390
530
525
ООО
320
395
350
SOOrZW
5to
2S0
ООО
325
39S
595}
295
220
^ООхЗОО-
4оо

330
3S5
300
290
235
270
,Ш»250 ■

0І5
320
355
250
230
235
220

Уда 6213. ($49.71- Т53 ; ' . •; ‘ ОКОТУ 6304 .
Ключевые слова: печатные платы, технические и технологические; требования, реперные знаки, фиксирующие отверстия • .

%
■>
Л^-А і
К •
• V
*
, 4

ЛИСТ РЕГИСТРАЦИИ ИЗМЕНЕНИЙ ' OCT 92-5105,-2000

Изм
Номер страницы
Всего страниц 8 доку­менте
Обозначе ние изве­щения
Подпись, ’ дата
Дата введения

изме­ненной
заме­ненной
новой
аннули­рован­ной

і

і'

'і і

•
•

•

- -

*

* • Ж .4
‘ ,,f <-. f. • ./ 1 -1
t л

і

■

.<... « . ■> н ••• - ч» W* - »
/Ч-с-
' ■* 1 * ’ ' ’ 1
. ' ■ • „ I ■ . . ,. х Ч, I

' -
-
——————

———•——

1 ' 1

1 1
1

І Инв» № дубл. І Подп, м дата

■ ■

■ , I ' ■' ’J-

«

- . ... ; I ...

' ■ ■■
' г? r' I

Г

,іі.„ - і, _UI(T.1. —«к-—>"'■ J

——-—*

1 1
iJfrtB. N2 по4л. Поди. и дата | Взам. ммз. №
1 &7<Z/-3.C^\
» ' - - ~,?т~ t "" '■ -"*". ’’ - - ' '

“ 1 г

■ '

——«

■ •

1

1 1

———
•

, _■■■. _ ,тх.
■ ■

—1—г -
—?—

♦

♦

’• •

«
1

I 15
Жта введення. 2001-05-01.
-• • * . . . Г
І Область применения ■’ ' ■ :
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, дву-; сторонние и многослойные печатные .платы (ПН) и устанавливает об­ідає требования к размерам и располрженив фиксирующих отверстий и реперных знаков.
Термины, применяемые в стандарте - по ГОСТ 20405-75 к

ГОСТ 23652-79 , ' ' ’ '

2 Нормативные ссылки. ■ • '
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стан­дарты и технические уеловия> которые являются его положениями:
ГОСТ 20406-75 ”Платы печатные^ Термины и елределенил”;
•ГОСТ 23662*79 "Платы печатные. Пол